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刻蝕

專注于半導(dǎo)體前端工藝設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)制造

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E-Focus是天芯微獨(dú)立研發(fā)的12英寸深硅刻蝕設(shè)備勿镇,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),可實(shí)現(xiàn)高深寬比的硅通孔和溝槽刻蝕,最多可同時(shí)掛載6個(gè)獨(dú)立的反應(yīng)腔,產(chǎn)能更大,CoO更小过腰。

E-Focus深硅刻蝕設(shè)備廣泛應(yīng)用2.5D&3D封裝、TSV刻蝕、CMOS圖像傳感器(CIS)诵盼、深溝槽隔離(DTI)、深溝槽電容(DTC)银还、功率器件硅溝槽刻蝕风宁、MEMS溝槽刻蝕等領(lǐng)域。該設(shè)備搭配先進(jìn)的工藝實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)蛹疯,同時(shí)配合EtherCAT通信方式戒财,響應(yīng)更快,沉積和刻蝕的切換周期更短捺弦。

E-Focus應(yīng)用了多種先進(jìn)設(shè)計(jì)饮寞,如分區(qū)進(jìn)氣系統(tǒng)、對稱腔體結(jié)構(gòu)脂槽、高功率等離子源拜岂、快速氣體切換系統(tǒng)、和準(zhǔn)確離子能量控制等现碰,為工藝提供了更多的可能性和可調(diào)性庵偏。

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 兼容Bosch和Non-Bosch工藝

  • 晶圓邊緣保護(hù)環(huán)

  • 多參數(shù)Ramp功能

  • 對稱的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)