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天芯微與晶合集成達成戰(zhàn)略合作關(guān)系
發(fā)布時間：2023-10-30
無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司董事長福咙、先導(dǎo)集團董事長王燕清代表天芯微與晶合集成簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
10月27日父腕，天芯微與晶合集成在合肥共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議翅殃，雙方將在半導(dǎo)體制造高端設(shè)備和工藝研發(fā)展開積極合作剑督，攜手共同發(fā)展。無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司董事長臀胞、先導(dǎo)集團董事長王燕清狰绪，天芯微公司代表以及晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人出席本次簽約儀式。
針對本次戰(zhàn)略合作饺饭，天芯微公司代表強調(diào)公司將會持續(xù)投入優(yōu)秀的人才團隊和資源渤早，助力晶合集成發(fā)展。他還表示瘫俊，產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)力發(fā)展鹊杖，驅(qū)動自主創(chuàng)新是半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律，雙方的合作將進一步提高產(chǎn)品及工藝的研發(fā)效率扛芽，加速新技術(shù)新產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用骂蓖。
天芯微是無錫先導(dǎo)集團半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵企業(yè)积瞒，致力于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)、制造與應(yīng)用登下，憑借差異化的競爭策略和創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略茫孔，天芯微率先布局外延工藝設(shè)備領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于先進工藝制程的邏輯芯片代工被芳、存儲產(chǎn)品缰贝、以及功率器件制造，各項性能均達到了國際先進水平畔濒，部分核心性能超過國際同類產(chǎn)品剩晴，獲得客戶的廣泛認(rèn)可。
2022年8月恬皆，天芯微首臺先進制程硅基外延減壓設(shè)備Epi RP 300 Compass HP成功首發(fā)砰声，進入國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠，標(biāo)志著公司正式從產(chǎn)品化到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用轉(zhuǎn)身众附。
產(chǎn)品自主創(chuàng)新是天芯微發(fā)展的宗旨沉南，未來，公司將保持高水平研發(fā)投入刮跟、吸納全球?qū)I(yè)人才劣晾，加速半導(dǎo)體高端設(shè)備的國產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，為客戶提供擁有市場競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)唬垦，協(xié)力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展术拇。
關(guān)于晶合集成
合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)棱歹。晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量发荧，為客戶提供150-55納米不同制程工藝馁梁，未來將導(dǎo)入更先進制程技術(shù)。
截至2022年刃唤，晶合集成年營收突破100億元隔心，實現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)，成為中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)尚胞。2023年5月硬霍，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)笼裳。
